熱點新聞網 匯聚海量國內、國際熱點新聞

CPU 成理財產品?缺貨還漲價的 AMD 銳龍9 3900X 是否值得等?

2019-08-08已圍觀 來源:互聯網編輯:熱點新聞網

使用功耗更低的 7nm 制程工藝、全新“Zen 2”核心架構帶來 15% 的 IPC 性能提升、傳輸速率高達 32GB/s 的 PCIe 4.0 接口。隨著 AMD Ryzen 3000 系列處理器以及 X570 芯片組主板上市,等等黨終于迎來階段性勝利。拋開未上市的 Ryzen 9 3950X 不說,3900X 是首批上市的 Ryzen 3000 系列處理器中的領頭羊,從發售至今一直各種缺貨各種加價賣,筆者好不容易借來一顆把玩數天,現在是時候分享一下心得。

Ryzen 9 3900X 擁有 12核心/24線程,使用不同于 Ryzen 7 處理器的新版“抽紙盒”包裝設計,除了改用硬紙盒以外,打開方式也變成向上抽取式,換紙更方便,美觀又耐用是我對新一代“抽紙盒”的客觀評價。

開盒之后首先看到 3900X 本體以及信仰貼紙一枚。

CPU MADE IN CHINA

相比“牙膏廠”而言,AMD 在接口方面一直比較良心,已經傳了三代的 Ryzen 處理器一直使用 AM4 接口。

“抽紙盒”內還包含了一枚 Wraith Prism RGB 風扇,采用下壓式四熱管設計。

透明扇葉在通電之后能透射亮光并與整流罩上的光圈相互輝映。風扇一側帶有高低風量擋位切換開關,RGB 燈效可通過附送的連接線連接主板 RGB 接口或使用 USB 控制。

散熱器熱管與散熱鰭片之間使用穿 FIN 工藝。銅底座加熱管直觸設計,導熱硅脂已經預先涂抹好。

與第三代 Ryzen 處理器攜手而來的 X570芯片組作為 AMD 今年力推的主流旗艦,與上一代 X470 相比主要是引入了 PCIe 4.0 。X570 可為顯卡插槽提供 PCIe 4.0 x16 的通信能力,也可以拆分成兩條 PCIe 4.0 x8(帶寬相當于 PCIe 3.0 x16),M.2 NVMe SSD 同樣受到照顧。此外,搭載 Wi-Fi 6 無線網卡也成為部分中高端 X570 主板的標配,例如我手上這塊 MSI MEG X570 ACE 。

前面提到 AM4 接口的兼容性問題,目前第三代 Ryzen 處理器可以兼容 X570、X470 以及 B450 主板,而更老的 X370 以及 B350 能否支持則主要取決于主板廠商的態度。X570 除了支持第三代 Ryzen 處理器以外,第二代 Ryzen 處理器也是完美兼容,但相信不會有這樣的搭配,倒是第三代 Ryzen 搭配 X470 或者 B450 的組合比較受到用戶認可。

MEG X570 ACE 作為僅次于 MEG X570 GODLIKE 的次旗艦型號,主板使用 ATX 板型服務器級 PCB 并輔以金色的點綴,全板有超過二分之一的部位被“裝甲”覆蓋,其中最顯眼的莫過于那條貫穿 CPU 供電散熱和 PCH 散熱片的大 U 型熱管。

供電方面使用 12+2 相全數字供電設計,其中 12 相為 CPU 核心供電外加 2 相 SOC 供電,供電 MOS 管上面被帶熱管的鋁合金散熱片所覆蓋。

在內存插槽旁邊經過并貫穿 CPU 供電散熱和 PCH 散熱片的大 U 型熱管多少有點違和感,這是我第一次看到這樣的設計,這算是為了增加散熱面積而在外觀上作出妥協吧。

CPU 輔助供電使用雙 8 pin 設計,目的是提高多核 CPU 的供電穩定性,對超頻會有一定幫助,可充分發揮 CPU 性能。一般高端電源都會提供兩個甚至更多的 CPU 供電鏈接線,有條件的話建議都接上,當然,單獨接一個也是可以開機的。

內存插槽使用了金屬護甲,四條插槽最高可支持雙通道 128GB DDR4,其中內存與 CPU 之間使用了獨立的電路,這與大部分主板在音頻部分使用分割線處理是同樣的道理,目的是減少干擾以獲得更加純凈的數據信號。

3 條 經過金屬護甲加固的 PCIe x16 插槽其中第一條為 x16 設計,而其余兩條是 x8 設計。插槽上的金屬護甲目的是減少電磁干擾,也能避免出現顯卡過重長時間壓彎插槽導致接觸不良的情況。3 個 M.2 接口穿插在 PCIe x16 插槽之間,全都配上了金屬散熱片。AMD 首次將 PCIe 4.0 帶到消費級市場,三個 M.2 接口全部采用 PCIe 4.0 規格,使用 PCIe 4.0 的 M.2 解決方案提供最高 64GB/s 的傳輸速率。

加厚的金屬散熱片為 SSD 提供了不破壞主板外觀風格的散熱解決方案,預先粘合好的導熱硅膠只需撕下薄膜就能使用。

升級到 PCIe 4.0 意味著 PCH 的功耗和 TDP 都有所提升,新一代 X570 主板最明顯的特征就是為 PCH 散熱片加上了專屬的風扇。其中 MSI MEG X570 ACE 所使用的風扇使用雙滾珠軸承外加刀鋒扇葉設計,配合智能啟停技術保證了風扇的壽命并降低噪音。

接口方面,一體式 I/O 擋板設計在目前中高端主板上頗為流行,可提供更好的 EMI 保護,Flash BIOS Button 可實現無 CPU 更新 BIOS,CLEAR CMOS 則可免拆機恢復 BIOS 出廠設定。由 Intel WGI211AT Gigabit LAN controller 和 Realtek RTL8125 2.5 Gbps LAN controller 組成雙有線網絡。

在進行測試之前,首先需要將機器裝起來。為了后面能夠直觀地展示溫度對于 AMD Ryzen 9 3900X 處理器的性能影響,所以最開始樓主先用上自帶的 Wraith Prism RGB 風扇。

同樣,為了檢驗新平臺的內存兼容性以及對高頻內存的支持度,這次分別使用了 HyperX Predator DDR4 2933 16G(8G*2)RGB 內存套裝以及 HyperX Predator DDR4 4000 16G(8Gx2)RGB 內存套裝作為測試內存。

頗有哥特風格的金屬散熱片,外觀已經沿用已久。

內存頂部透出 RGB 燈光,通過紅外同步技術對燈光進行無線同步以保證兩條或以上燈條的燈效保持一致。

考慮到 AMD Ryzen 9 3900X 處理器的高端定位,因此顯卡選擇了 NVIDIA 目前定位次頂級的 RTX 2080芯片,來自微星的 GeForce RTX 2080 VENTUS 8G OC 是本次評測所用的顯卡。

同樣鑒于定位的原因,電源選擇 750W 的海韻 FOCUS GX-750 作為本次的評測電源。新版 FOCUS GX-750 取代舊版的 FOCUS PLUS 750 Gold,同樣通過 80 PLUS 金牌認證并提供十年質保。

單路 +12V 輸出達到 744W,對大功率顯卡和 CPU 支持到位。

電源使用 14cm 小體積設計,用大機箱的朋友可以無視這一優點,但對小機箱用戶而言絕對是福音啦,標配一枚 FDB 靜音風扇。

FOCUS GX-750 的模組板已升級為雙層板,提高了波紋表現。

裝機之后面對觀眾的一面加入了壓紋圖案。電源開關旁邊有一個溫控模式開關,可以選擇是否讓風扇在低負載時停轉。

模組線材是最常見的黑色扁平線,兼容安鈦克 HCG 系列以及 XFX XTR 系列電源。

開機一次點亮。

接著給系統安裝了最新的 Windows 10 專業版 X64 version 1903 并安裝好最新的驅動,魯大師掃描的配置截圖如下。

CPU-Z 信息顯示一切正確,核心代號 Matisse,TDP 105W,7nm 制程工藝,12 核心 24 線程設計,二級緩存容量為 6MB,三級緩存為 64MB。至此,準備工作已經就緒。

Zen 2 架構繼續沿用第二代精準頻率提升技術(Precision Boost 2), 依據運行的線程數量,溫度以及電流等條件來提升 CPU 的最高頻率,因此,CPU 溫度也成了決定運算速度的一個條件,下面就看看不同的溫度對性能的影響究竟有多大。話說這次的測試環境并不是很理想,31.5 ℃ 的室溫算是廣東夏天室內不開空調的正常水平吧。

使用 Wraith Prism RGB 風扇并設置到 L 擋位,電源計劃選擇“AMD Ryzen High Performance”(下同),AMD Ryzen Master 設置為默認。電腦在無操作的情況下,部分核心處于休眠狀態,此時測得 CPU 的核心溫度為 57 ℃ ,風扇轉速 2000 RPM 左右。

AMD Ryzen Master 在默認模式下,CPU 溫度最高限制為 95 ℃ ,PPT(Package Power Tracking)最高限制142W,TDC(Thermal Design Current)最高限制95A,EDC(Electrical Design Current)最高限制140A,在運行 CINEBENCH R20 的時候,PPT、TDC 以及 EDC 等等都已經觸及上限,全核心頻率運行在 3.9G 左右跑完了 CINEBENCH R20 的多線程性能測試。

接下來在 Ryzen Master 中選擇自動超頻模式,PPT、TDC 和 EDC限制都被大幅度放寬,而此時 CPU 溫度就成了阻礙頻率上升的因素,最終 CPU 在全核心頻率 4G 左右跑完了 CINEBENCH R20 的多線程性能測試。

自動超頻模式下的多線程得分比默認模式高了 3.8% 左右,而單核心性能基本持平。

接下來將 Wraith Prism RGB 風扇換成喬思伯 SHADOW 光影 360 一體式水冷散熱器。

喬思伯 SHADOW 光影 360 是目前市面上最便宜的 ARGB 360mm 一體式水冷之一,風扇和冷頭都支持 ARGB 燈效。

水冷排使用矩形全包覆設計,內含 14 條熱交換水道。

冷頭頂部使用鏡面玻璃視窗設計,包邊使用 CNC 鋁鎂合金外殼,EPDM+lIR 高密度聚乙烯共混物水冷管外包有蛇皮網。

純銅底座,使用前記得要撕掉保護膜。

散熱器標配一個附帶遙控功能的 ARGB 控制器,支持 366 種燈效切換,也可以不用控制器直接連接主板的 RGB 接口交由系統控制。

這次沒有使用散熱器自帶的硅脂而換用了標稱導熱系數為 11W/m.k 的喬思伯 CTG-2 導熱硅脂。這款硅脂本身不含金屬氧化物,因此是不會導電的,半流體狀的膏體還算比較容易涂抹。

裝機的機箱來自追風者 515ETG,我將水冷排安裝在機箱前部。

裝機過程就不累贅了,直接跳到完成。

有一點值得一說,在裝完機之后,我發現 MSI MEG X570 ACE 這板子的南橋散熱風扇位置與其它家的主板不太一樣,風扇離第一條顯卡插槽較遠,風扇的風道不會被顯卡阻擋。

這里順帶提一下主板的 RGB 燈效,不知道從什么時候起,控制主板及周邊設備的 Mystic Light 軟件已經不能單獨下載,要使用它就得先安裝 MSI Dragon Center 并從里面下載。Mystic Light 可以單獨控制主板供電散熱上的 RGB 燈板以及內存等等,也可以將燈光聯動起來。

鏡面的水冷頭在拍照時特別容易反光,拍了很多只有這張勉強能看,大家將就一下吧,實際的燈光比照片漂亮。

扯遠了,下面還是回歸到測試中,換上新散熱器之后,電腦在無操作的情況下,CPU 溫度 45 ℃ 左右,比 Wraith Prism RGB 風扇降低 10 ℃ 以上,而且風扇轉速不到 1000 RPM,也更加安靜了。

再次在 Ryzen Master 默認模式下運行 CINBENCH R20 測試,CPU 全核心頻率為 3.98G,比用 Wraith Prism RGB 風扇的時候高了 0.08G,多線程得分提高了 2% 左右。考慮到 Ryzen Master 默認模式下的主要限制并不是溫度,因此這個結果符合預期。

接下來換成自動超頻模式,換了散熱器之后離溫度墻還有 10 ℃ 左右的距離,最終 CPU 在全核心頻率 4.125G左右跑完了 CINEBENCH R20 的多線程性能測試,多線程性能得分比換散熱器之前提升了 3.7% 。

更低的溫度可以換來更高的性能,特別是當原來的散熱器撞上溫度墻之后,更換性能更好的散熱器還是很有必要的。如果你不在乎那么百分之幾的性能損失,原裝的 Wraith Prism RGB 風扇還是可以用一下,但我覺得都用上 3900X 的朋友在散熱方面應該也不會吝嗇的。

Zen 2 架構使用重新設計的內存控制器并將其移至 cIOD(IO 核心)上,內存控制器新增 1/2 分頻模式增強了對高頻內存的支持能力。內存測試用的是 HyperX Predator DDR4 2933 16G(8G*2)RGB 套裝和 HyperX Predator DDR4 4000 16G(8Gx2)RGB 套裝。

首先測試 HyperX Predator DDR4 2933 16G(8G*2)RGB 套裝,使用 XMP 中 DDR4-2933,測試毫無懸念順利通過。

下面測試的是 HyperX Predator DDR4 4000 16G(8Gx2)RGB 套裝。進入 BIOS 可見該內存有兩組 XMP 頻率,分別是 DDR4-3600 與 DDR4-4000 。

首先嘗試 DDR4-3600 ,設置后順利進入系統,Thaiphoon Burner 顯示內存顆粒來自三星 B-die,此時內存頻率與內存控制器的頻率為 1:1 。

接下來嘗試 DDR4-4000 。

此時可見內存頻率為 1999.5 MHz,而內存控制器頻率則變成 999.8 MHz,1/2 分頻模式自動啟用,幫助內存沖到更高的頻率,此時的測試數據對比此前的 DDR4-3600,內存讀寫速度提升 5% 不到,但延遲卻增加了 15% 以上,也難怪 AMD 官方推薦的是 DDR4-3600 C16 的內存規格。

最后帶來整機性能與功耗方面的測試,魯大師走一波。

CPU-Z Benchmark,對比 Intel i7-9900K,單核心性能稍遜,但 3900X 畢竟在核心數量上有優勢。

CINBENCH R20 前面已經測試過,這里補一個 CINBENCH R15 測試。

3DMARK Fire Strike Extreme 測試結果見下圖,其中物理得分為 28985 分。

3DMARK Time Spy,物理得分 11955 分。

PCMARK 10 選擇了最苛刻的 Extended 測試,總分為 8889 分。

功耗測試使用小米智能插座每隔五秒進行一次采樣,在主機沒有操作的情況下,整機功耗在 95W 左右徘徊。

Ryzen Master 默認模式下,CPU 運行 CINBENCH R20 多線程性能測試過程中,整機功耗達到 200W 左右。

Ryzen Master 選擇自動超頻模式,同樣是運行 CINBENCH R20 多線程性能測試,整機功耗上升至 250W 左右。

最后在前者的基礎上再運行 FurMark 讓顯卡滿載,這時候整機功耗已經達到 480W 左右。

雖然日常使用特別是游戲而言并不會達到特意烤機這樣的高功耗 ,但考慮到 3900X 的目標人群,顯卡選擇至少應該也是次旗艦的級別,因此電源選擇上應該留有空間,個人認為 650W 金牌級別的電源已經是底線,有條件的應該選擇功率更大的電源。

特码一码公式规律